모놀리식, 누출 방지, 금속 3D 프린팅 냉각 재킷으로 고속 스테이지의 서비스 수명 연장, 탁월한 냉각 효율성 및 성능을 제공합니다.
8:1
부품 통합
0.6mm
벽 두께 달성
75%
구성품 생산 시간 단축

부품 수를 줄이면서 선형 스테이지의 냉각 효율성 향상

냉각 채널 및 냉각 재킷의 벽 두께를 최적화하여 빠르게 움직이는 선형 스테이지 온도 안정성이 크게 향상됩니다. 엔코더의 스케일 열 균일성을 유지하면 위치 정확도와 장기적인 안정성이 보장됩니다. 구성품 통합과 결합되어 시스템 안정성이 향상되고 열원이 감소합니다.

당사는 반도체 자본 설비 응용 분야에서 수년간 축적한 경험을 바탕으로 고객이 적층 제조를 적용하여 열 관리를 최적화하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 적층 제조만으로도 독자적인 설계가 가능하기 때문에 고객은 효율적인 열 소산과 시스템 처리량 및 정확도 개선으로 전반적인 성능을 높일 수 있습니다.

금속 적층 제조의 이점

  • 단면이 있는 유체를 사용하는 반도체 냉각기

  • 설계 유연성

    적층 제조는 반도체 장비 및 열 관리 엔지니어에게 전례 없는 설계 유연성을 제공하기 때문에, 통합 냉각 채널에 대한 새로운 차원의 복잡성을 발휘하고 부품 개수와 조립체를 줄여, 선형 스테이지 냉각 재킷의 효율성을 극대화하고 더 높은 성능 및 정확도를 위한 신뢰성을 높일 수 있습니다. 

  • 반도체 선형 스테이지 냉각 클린룸 환경

  • 클린룸 환경을 위한 높은 품질과 정확도

    산소 농도를 최대한 낮게 유지하는 불활성 환경에서 생산하여 소재 품질과 부품 정확도가 높을 뿐만 아니라 미세입자 청정도를 최적화할 수 있는 독자적 공정을 따르기 때문에 금속 부품이 클린룸 요건을 충족할 뿐만 아니라 반도체 설비에 사용하기에도 적합합니다. 금속 적층 제조 솔루션을 사용하면 0.6mm 정도로 얇은 벽 두께가 가능해지므로 냉각 채널과 제어된 표면 사이에 열 저항이 최소화됩니다.

  • 성능 및 생산성

    더 나은 열 관리와 향상된 구성품 신뢰성은 반도체 제조 장비의 속도와 가동 시간을 증가시킬 수 있어 궁극적으로 더 많은 웨이퍼를 처리하고 전체 수명 주기 가치를 높여 제조 수율의 증가로 이어집니다.

보다 효율적인 선형 스테이지 냉각기에 이르는

  • 유체를 사용하는 반도체 냉각기

    냉각 효율 개선

    높은 가속으로 인해 선형 스테이지는 상당한 열 부하를 생성하고 유지할 수 있습니다. 선형 스테이지의 효율적인 열 관리는 더 긴 서비스 수명과 일관된 위치 정확도를 허용하여 전체 장비 처리량에 긍정적인 영향을 줍니다.

  • 웨이퍼를 들고 있는 기술자

    구성품 신뢰성 향상

    모놀리식 냉각 재킷을 생성함으로써 용접 라인에서 누출 출처가 제거됩니다. 조립할 필요 없이 더 적은 공간에서 우수한 냉각 효율을 얻을 수 있으므로 서비스와 최대 도구 가동 시간 사이의 간격은 더 길어집니다.

  • 모래시계를 받치고 있는 손

    시장 출시 가속화 및 비용 절감

    모놀리식 구성품은 엔지니어링 프로젝트를 달성하기 위해 필요한 공급업체의 수를 획기적으로 줄입니다. 적층 제조는 기하형상에 관계없이 거의 정적인 비용과 리드 타임으로 제품 개발 단계에서 신속한 설계 반복을 가능하게 합니다.

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