반도체 자본 설비의 정확도를 개선하는 동시에 속도 및 처리량 증가
20+
적층 제조 및 반도체 분야에서 전문 지식을 축적한 기간(년)
1~2nm
반도체 설비의 정확도 개선
5 x
안정화가 개선되는 것으로 입증됨

설비 속도 및 운전 시간을 높여 처리할 수 있는 웨이퍼 증가 및 더욱 높은 생애 가치 실현

3D Systems를 통한 반도체 자본 설비 혁신

반도체 리소그래피 및 웨이퍼 처리 설비는 점차 복잡해지는 마이크로칩 생산에 따라 바뀌는 정확도, 속도, 안정성 및 생산성 요건을 따라가려면 한 순간도 혁신을 멈추어서는 안 됩니다. 그 밖에 품질 향상, 총소유비용 절감, 출시 시간 단축, 공급망 중단 최소화에 대한 필요성도 사라지지 않을 것입니다.

3D Systems는 반도체 응용 분야와 금속 적층 제조에서 수십 년간 축적한 전문성을 바탕으로 이러한 과제에 정통한 동시에 반도체 OEM과 공급업체들이 과제를 해결할 수 있도록 지원하는 전담 팀을 운영하고 있습니다. 앞으로도 종합 솔루션 제공업체로서 응용 분야 개발을 위한 협업을 통해 고객이 원형 제작에서 생산 단계로 전환하여 자체적인 금속 적층 역량을 발휘할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것입니다.

반도체 자본 설비 응용 분야

semiconductor wafer table thermal management image alt

웨이퍼 테이블 열 관리

웨이퍼 테이블 열 관리

열 전달 효율을 극대화하고 반도체 자본 설비의 처리량과 정확도를 개선합니다. 또한 냉각 채널 및 표면 패턴 최적화를 통해 표면 온도와 열 경사를 크게 개선하고(< 4mK) 시간 상수를 낮춤으로써(< 1.5) 시스템 속도와 정확도를 높입니다.

웨이퍼 테이블 열 관리 응용 분야
3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

매니폴드 유체 유동 최적화

매니폴드 유체 유동 최적화

유동 최적화를 통해 우수한 성능의 매니폴드를 설계한 후 제조하여 압력 강하와 기계적 교란 및 진동을 줄입니다. 또한 다수의 부품으로 조립된 어셈블리를 모놀리식 부품으로 교체하여 안정성을 높이고, 제조 수율을 개선합니다.

매니폴드 유체 유동 최적화 응용 분야
semiconductor vdl focus stack flexure structural optimization image

굴곡부 및 구조 최적화

굴곡부 및 구조 최적화

반도체 리소그래피, 웨이퍼 처리 및 테스트 설비는 빠르게 움직이면서 위치 정확도를 유지할 수 있는 구조적 부품이 필요합니다. 광어셈블리 굴곡부 및 메커니즘의 구조 최적화, 경량화, 부품 통합으로 기구학적 성능과 정적 성능을 개선합니다. 부품 사진 출처: VDL

굴곡부 및 구조 최적화 응용 분야
열 및 냉각을 보여주는 유체 단면이 있는 반도체 선형 스테이지 냉각기

선형 스테이지 냉각

선형 스테이지 냉각

냉각 채널과 냉각 재킷의 벽 두께를 0.6mm까지 최적화하여 빠르게 움직이는 선형 스테이지 온도 안정성을 개선합니다. 누출 방지 통합 구성품과 결합되어 시스템의 장기적인 안정성과 정밀도가 향상됩니다.

선형 스테이지 냉각 응용
3D 프린팅 반도체 샤워헤드

샤워헤드 최적화

샤워헤드 최적화

누출을 방지하기 위한 부품 통합 기술, 열을 추출하기 위한 새로운 냉각 전략, 증착 제어를 위한 복잡한 노즐 모양을 활용하여 샤워헤드의 균일한 소재 증착을 보장하고 신뢰성을 높이십시오. 이 모든 것이 기존 샤워헤드 생산 시간의 25%만에 이루어집니다.

샤워헤드 최적화 어플리케이션
반도체 가스 혼합기

가스 운반 및 혼합

가스 운반 및 혼합

난류를 줄이고 부식성 가스를 안정적으로 하여 부품 수가 감소된 더 작고 복잡하며 누출 방지되는 가스 혼합기 및 공급 장치를 설계 및 생산합니다. 최적화된 가스 혼합기는 훨씬 더 짧은 시간에 개발되어 더 빠르고 더 낮은 제조 비용으로 더 효과적인 혼합을 제공할 수 있습니다.

가스 운반 및 혼합 응용 분야
"우리는 3D Systems의 기술 이전과 컨설팅 서비스 덕분에 고객이 설계 및 엔지니어링 과제를 해결하도록 지원할 수 있게 되었습니다. 또한 고객이 아이디어를 프린트가 가능한 수준으로 구체화하여 적층 제조의 이점을 원하는 응용 분야에 적용하는 데도 더욱 큰 도움을 제공할 수 있습니다."
—Adwin Kannekens, Wilting의 영업 이사

반도체 리소그래피 장비의 처리량 및 품질 향상

최적화된 웨이퍼 테이블 열 관리로 반도체 리소그래피 장비의 처리량과 품질을 높이는 방법을 살펴보고 가장 복잡한 설계를 정확하게 생성할 수 있는 Direct Metal Printing 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.

2 renderings of Cold Plate Screens

과제를 해결할 수 있는 반도체 솔루션

  • 태블릿을 보며 서로 얘기하고 있는 직원 2명

  • 응용 분야 개발

    3D Systems는 Application Innovation Group을 통해 수년간 축적된 반도체 및 금속 적층 제조 전문 지식을 활용해 각 응용 분야에 가장 적합한 솔루션을 찾을 수 있도록 지원하고 있습니다. 반복적인 방법으로 엄격한 요건을 해결하는 엔지니어링 및 설계 접근법이 가능한 이유도 이러한 지원이 있기 때문입니다.

  • semiconductor metal additive image

  • 금속 적층 역량

    3D Systems는 금속 하드웨어, 소프트웨어 및 소재를 결합하여 전례 없는 설계 유연성과 경제성, 그리고 기존 제조 방식과 비교도 할 수 없는 안정성을 통해 솔루션을 제공하고 있습니다.

  • 시설의 생산 능력을 말해주는 다수의 프린터

  • 생산 능력

    또한 생산 설비와 함께 민첩한 제조 파트너가 되어 고객이 원형 제작 단계에서 생산 단계로 전환하는 동시에 공급망 생산량과 유연성을 높일 수 있도록 지원할 것입니다. 그 밖에도 24/7 사용할 수 있는 주문형 프린팅 서비스를 제공합니다.

  • semiconductor technology transfer image

  • 기술 전수

    3D Systems는 반도체 OEM 업체와 공급업체가 자체적으로 금속 적층 역량을 쌓아 비용과 진입 시간을 낮출 수 있도록 지원하고 있습니다. 지원 전담 팀이 실습 교육과 컨설팅을 제공하거나 사전에 공인된 제조 프로세스를 현장에 전수하는 등 생산 이전 단계부터 전면적인 양산 단계에 이를 때까지 각 단계마다 고객과 협력합니다.

경쟁 우위를 제공하는 경험과 기술

  • 설계 유연성

    형상적응형 냉각 채널이 적용된 웨이퍼 테이블, 부품이 통합된 엔드 이펙터, 광학 구성품에 사용되는 기구학적 커플링과 굴곡부 등 피처가 복잡한 구성품을 최적화하여 설계하고, 빠르게 반복하고, 제조합니다. 

  • 성능 및 생산성

    반도체 설비의 정확도, 속도, 안정성, 처리량을 개선하여 웨이퍼 생산량을 늘릴 수 있습니다. 열 관리, 유체 유동 최적화, 경량화, 부품 통합 등 중요한 부품 및 서브시스템의 성능 이점을 경험하십시오.

  • 클린룸 환경을 위한 높은 품질과 정확도

    3D Systems의 금속 적층 솔루션은 산소 농도를 최대한 낮게 유지하는 불활성 환경에서 부품을 생산할 뿐만 아니라 미세입자 청정도를 최적화할 수 있는 독자적 프로세스를 따르기 때문에 높은 소재 품질과 부품 정확도가 보장됩니다. 적층 제조 서비스에서는 클린룸 요건에 적합할 뿐만 아니라 높은 진공 환경에서 사용할 수 있는 금속 부품을 제작합니다.

  • 금속 적층 제조 전문성과 역량

    3D Systems와 협력하여 새로운 개념/원형을 개발하는 동시에 자체적으로 금속 적층 제조 역량을 쌓아 빠르게 양산 단계로 확장할 수 있습니다.

  • 확장성 및 위험 완화

    3D Systems의 제조 설비는 생산량과 유연성을 높이고 재고를 줄이는 효과가 있습니다. 3D Systems는 기술 이전을 통해 제조 프로세스를 전수하고 공급업체의 적합성을 심사하는 등 OEM 업체가 공급망 리스크를 제거할 수 있도록 지원할 것입니다.

관련 자료

  • 로봇 암 위에 놓인 실리콘 웨이퍼와 마이크로회로

    반도체 자본 설비를 위한 적층 제조

    반도체 자본 설비 제조업체 및 공급업체가 3D Systems의 금속 적층 제조를 통해 성능, 생산성 및 신뢰성 개선에 필요한 역량을 갖출 수 있는 방법에 대해 알아보세요.

    브로셔 읽기
  • 웨이퍼 테이블 클로즈업

    금속 적층 제조를 이용한 반도체 자본 설비 성능 향상

    이 지침서에서는 3D Systems에서 반도체 자본 장비 제조업체가 기존 워크플로의 한계를 극복하고 오늘날의 증가하는 품질 및 생산성 요구를 충족시키기 위해 금속 적층 제조(AM)를 통합하도록 지원하는 방법을 설명합니다.

    지침서 다운로드하기
  • 반도체 eBook 커버

    금속 적층 제조를 빠르게 도입 및 확장

    이 eBook에서는 3D Systems의 수십 년에 이르는 경험과 전문 지식을 통해 금속 AM을 통합하여 반도체 자본 설비 제조업체 및 공급업체의 성능, 생산성 및 신뢰성 향상을 촉진하는 방법을 알아봅니다.

    EBOOK 받으러 가기

최신 반도체 3D 인쇄 응용 분야에 대해 관심이 있으십니까?

3D Systems로부터 특별 할인, 최신 제품 및 이벤트 뉴스를 수신하시겠습니까? "예"를 클릭하면 3D Systems 또는 저희 파트너사로부터 이메일 및 전화를 비롯한 후속 커뮤니케이션을 수신하는 데 동의하는 것입니다. 언제든지 커뮤니케이션을 탈퇴할 수 있습니다. 여기를 클릭하여 개인 정보 보호 정책에 대해 알아보거나 여기를 클릭하여 사용자 설정을 관리하십시오.

  • Application Innovation Group

    3D Systems 팀은 적층 제조 솔루션으로 가장 어려운 설계 및 생산 문제를 해결하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 3D Systems는 고객이 무엇을 원하는지 찾아 협력하면서 설계 최적화, 원형 제작, 검증 및 제조 흐름을 정의합니다.