반도체 자본 설비의 정확도를 개선하는 동시에 속도 및 처리량 증가
20+
적층 제조 및 반도체 분야에서 전문 지식을 축적한 기간(년)
1~2nm
반도체 설비의 정확도 개선
5 x
안정화가 개선되는 것으로 입증됨

설비 속도 및 운전 시간을 높여 처리할 수 있는 웨이퍼 증가 및 더욱 높은 생애 가치 실현

반도체 자본 설비 응용 분야

  • semiconductor wafer table thermal management image alt
  • 웨이퍼 테이블 열 관리

    열 전달 효율을 극대화하고 반도체 자본 설비의 처리량과 정확도를 개선합니다. 또한 냉각 채널 및 표면 패턴 최적화를 통해 표면 온도와 열 경사를 크게 개선하고(< 4mK) 시간 상수를 낮춤으로써(< 1.5) 시스템 속도와 정확도를 높입니다.

  • semiconductor dmp manifold image alt
  • 매니폴드 유체 유동 최적화

    유동 최적화를 통해 우수한 성능의 매니폴드를 설계한 후 제조하여 압력 강하와 기계적 교란 및 진동을 줄입니다. 또한 다수의 부품으로 조립된 어셈블리를 모놀리식 부품으로 교체하여 안정성을 높이고, 제조 수율을 개선합니다.

  • semiconductor vdl focus stack flexure structural optimization image
  • 굴곡부 및 구조 최적화

    반도체 리소그래피, 웨이퍼 처리 및 테스트 설비는 빠르게 움직이면서 위치 정확도를 유지할 수 있는 구조적 부품이 필요합니다. 광어셈블리 굴곡부 및 메커니즘의 구조 최적화, 경량화, 부품 통합으로 기구학적 성능과 정적 성능을 개선합니다.

    부품 사진 출처: VDL


"우리는 3D Systems의 기술 이전과 컨설팅 서비스 덕분에 고객이 설계 및 엔지니어링 과제를 해결하도록 지원할 수 있게 되었습니다. 또한 고객이 아이디어를 프린트가 가능한 수준으로 구체화하여 적층 제조의 이점을 원하는 응용 분야에 적용하는 데도 더욱 큰 도움을 제공할 수 있습니다."
Adwin Kannekens, Wilting의 영업 이사
  • 금속 적층 제조를 사용해 반도체 설비를 개선한 Wilting

    네덜란드에 본사를 둔 제조업체인 Wilting이 전문적인 첨단 금속 적층 제조 기술을 내부에 구현하여 반도체 설비의 성능과 생산성을 어떻게 개선할 수 있었는지 알아보십시오.

  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

과제를 해결할 수 있는 반도체 솔루션

  • 태블릿을 보며 서로 얘기하고 있는 직원 2명
  • 응용 분야 개발

    3D Systems는 Application Innovation Group을 통해 수년간 축적된 반도체 및 금속 적층 제조 전문 지식을 활용해 각 응용 분야에 가장 적합한 솔루션을 찾을 수 있도록 지원하고 있습니다. 반복적인 방법으로 엄격한 요건을 해결하는 엔지니어링 및 설계 접근법이 가능한 이유도 이러한 지원이 있기 때문입니다.

  • semiconductor metal additive image
  • 금속 적층 역량

    3D Systems는 금속 하드웨어, 소프트웨어 및 소재를 결합하여 전례 없는 설계 유연성과 경제성, 그리고 기존 제조 방식과 비교도 할 수 없는 안정성을 통해 솔루션을 제공하고 있습니다.

  • 시설의 생산 능력을 말해주는 다수의 프린터
  • 생산 능력

    또한 생산 설비와 함께 민첩한 제조 파트너가 되어 고객이 원형 제작 단계에서 생산 단계로 전환하는 동시에 공급망 생산량과 유연성을 높일 수 있도록 지원할 것입니다. 그 밖에도 24/7 사용할 수 있는 주문형 프린팅 서비스를 제공합니다.

  • semiconductor technology transfer image
  • 기술 전수

    3D Systems는 반도체 OEM 업체와 공급업체가 자체적으로 금속 적층 역량을 쌓아 비용과 진입 시간을 낮출 수 있도록 지원하고 있습니다. 지원 전담 팀이 실습 교육과 컨설팅을 제공하거나 사전에 공인된 제조 프로세스를 현장에 전수하는 등 생산 이전 단계부터 전면적인 양산 단계에 이를 때까지 각 단계마다 고객과 협력합니다.

경쟁 우위를 제공하는 경험과 기술

  • 설계 유연성

    형상적응형 냉각 채널이 적용된 웨이퍼 테이블, 부품이 통합된 엔드 이펙터, 광학 구성품에 사용되는 기구학적 커플링과 굴곡부 등 피처가 복잡한 구성품을 최적화하여 설계하고, 빠르게 반복하고, 제조합니다. 

  • 성능 및 생산성

    반도체 설비의 정확도, 속도, 안정성, 처리량을 개선하여 웨이퍼 생산량을 늘릴 수 있습니다. 열 관리, 유체 유동 최적화, 경량화, 부품 통합 등 중요한 부품 및 서브시스템의 성능 이점을 경험하십시오.

  • 클린룸 환경을 위한 높은 품질과 정확도

    3D Systems의 금속 적층 솔루션은 산소 농도를 최대한 낮게 유지하는 불활성 환경에서 부품을 생산할 뿐만 아니라 미세입자 청정도를 최적화할 수 있는 독자적 프로세스를 따르기 때문에 높은 소재 품질과 부품 정확도가 보장됩니다. 적층 제조 서비스에서는 클린룸 요건에 적합할 뿐만 아니라 높은 진공 환경에서 사용할 수 있는 금속 부품을 제작합니다.

  • 금속 적층 제조 전문성과 역량

    3D Systems와 협력하여 새로운 개념/원형을 개발하는 동시에 자체적으로 금속 적층 제조 역량을 쌓아 빠르게 양산 단계로 확장할 수 있습니다.

  • 확장성 및 위험 완화

    3D Systems의 제조 설비는 생산량과 유연성을 높이고 재고를 줄이는 효과가 있습니다. 3D Systems는 기술 이전을 통해 제조 프로세스를 전수하고 공급업체의 적합성을 심사하는 등 OEM 업체가 공급망 리스크를 제거할 수 있도록 지원할 것입니다.

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