중량 감소, 진동 최소화, 부품 통합에 따른 안정성 향상 및 제조 수율 개선
> 50%
굴곡부의 중량 감소
23%
공진 주파수 증가 및 시스템 진동 감소

구조적 최적화 및 경량화를 통해 우수한 굴곡 설계 제작

금속 적층 제조의 이점

  • 3DXpert에서 작업 중인 반도체 DMP 매니폴드
  • 설계 유연성 '형태를 뛰어넘는 기능'

    적층 제조에서는 위상에 최적화된 경량 굴곡부를 설계한 후 빠르게 반복함으로써 원하지 않는 자유도를 줄여 이상적인 키네마틱스에 최대한 가깝게 제작할 수 있습니다.

  • 보호 장구를 착용하고 3D 프린팅 부품을 잡고 있는 직원
  • 클린룸 환경을 위한 높은 품질과 정확도

    3D Systems의 적층 제조 솔루션은 산소 농도를 최대한 낮게 유지하는 불활성 환경에서 부품을 생산할 뿐만 아니라 미세입자 청정도를 최적화할 수 있는 독자적 프로세스를 따르기 때문에 높은 소재 품질과 부품 정확도가 보장됩니다. 따라서 금속 부품이 클린룸 요건에 적합할 뿐만 아니라 리소그래피 설비에서 사용하는 데도 문제가 없습니다.

  • 반도체용 굴곡부 시연 이미지
  • 성능 및 생산성

    경량 반도체 구성품과 첨단 모션 메커니즘으로 관성을 줄이고 리소그래피 및 웨이퍼 처리 설비의 속도와 운전 시간을 높인다면 처리 가능한 웨이퍼 수도 증가하게 됩니다. 적층 제조는 굴곡부를 구조적으로 최적화하여 부품 및 어셈블리 수를 줄일 수 있습니다. 또한 다수의 부품으로 조립된 어셈블리를 모놀리식 부품으로 교체하여 안정성을 높이고, 제조 수율을 개선하고, 인건비를 절감하는 것도 가능합니다.

굴곡 및 구조적 최적화와 관련된 과제 해결

  • 로봇 암 위에 놓인 실리콘 웨이퍼와 마이크로회로

    진동, 히스테리시스 및 관성 감소를 통한 사이클 시간 개선

    반도체 자본 설비는 빠르게 움직이는 메커니즘과 구성품이 특징이기 때문에 불필요한 중량은 오히려 시스템에 진동, 공진 및 관성을 초래하여 시스템 정확도와 속도에 악영향을 미칠 수 있습니다.

  • semiconductor vdl focus stack flexure structural optimization image

    최적의 중량 대비 강도

    굴곡부 중량 및 진동을 줄이려면 중량 대비 강도를 최적화한 설계로 시스템 성능을 높여야 합니다.

    부품 사진 출처: VDL

  • semiconductor conventional flexure kinematics image

    뛰어난 굴곡부 키네마틱스

    기존 방식에서는 굴곡부 부피가 커져 이상적인 키네마틱스에서 벗어나면서 정확도 편차로 인한 혼선이 발생할 수 있습니다.

    부품 사진 출처: VDL

기타 반도체 응용 분야

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