유동 최적화를 통해 우수한 성능의 매니폴드를 설계한 후 제조하여 압력 강하와 기계적 교란 및 진동을 줄입니다.
90%
유동으로 인한 교란 하중이 감소하는 것으로 입증됨
20+
다수의 부품으로 조립된 어셈블리를 안정적인 단일 모놀리식 부품으로 교체

유동 최적화를 통한 압력 강하, 기계적 교란 및 진동 감소

3D Printed DMP Manifold on Side

3D Systems는 반도체 유체 및 가스 유동 응용 분야에서 수년간 축적된 경험을 바탕으로 고객이 매니폴드 설계를 최적화하여 성능을 높일 수 있도록 지원을 아끼지 않았습니다. 복잡한 유체 매니폴드를 기존 방식으로 제조하면 부품이 크고 무겁기 때문에 예상하지 못한 영역에서 유체 유동이 정체되어 누출이 발생할 수 있습니다. 반도체 자본 설비는 성능 사양이 나노미터 범위에 이르기 때문에 결과적으로 압력 강하, 기계적 교란, 진동에 따른 영향을 받게 됩니다.  

적층 제조에서는 최적화된 유체 매니폴드 제작이 가능하여 압력 강하, 기계적 교란, 진동에 따른 영향이 줄어듭니다. 또한 3D Systems의 금속 적층 제조를 사용한다면 여러 부품을 단일화하여 기존에 조립이 복잡했던 어셈블리에 대해 걱정할 필요가 없을 뿐만 아니라 제조 수율과 안정성을 개선하고 인건 비용과 검사 비용까지 절감할 수 있습니다. 

금속 적층 제조의 이점

  • 설계 유연성 '형태를 뛰어넘는 기능'

    적층 제조에서는 복잡한 프리폼 채널을 사용해 매니폴드를 최적화하여 설계하고, 빠르게 반복하고, 제조할 수 있기 때문에 난류와 압력 변동을 줄일 뿐만 아니라 부품을 통합해 중량 및 공간 요건까지 줄이는 것도 가능합니다.
  • Semiconductor DMP Manifold in 3DXpert
  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

  • 클린룸 환경을 위한 높은 품질과 정확도

    산소 농도를 최대한 낮게 유지하는 불활성 환경에서 생산하여 소재 품질과 부품 정확도가 높을 뿐만 아니라 미세입자 청정도를 최적화할 수 있는 독자적 프로세스를 따르기 때문에 금속 부품이 클린룸 요건에 적합할 뿐만 아니라 리소그래피 설비에서 사용하는 데도 문제가 없습니다.
  • a person standing next to a 3D printer

  • 성능 및 생산성

    유동으로 인한 교란 하중을 90%까지 낮춰 시스템 진동을 줄이고 정확도를 1~2nm 개선할 수 있습니다. 또한 설비 속도와 운전 시간이 증가하여 처리할 수 있는 웨이퍼 수가 늘어나고 전반적인 생애 가치도 높아집니다. 적층 제조는 매니폴드를 구조적으로 최적화하여 부품 및 어셈블리 수를 줄일 수 있습니다. 또한 다수의 부품으로 조립된 어셈블리를 모놀리식 부품으로 교체하여 안정성을 높이고, 제조 수율을 개선하고, 인건비를 절감하는 것도 가능합니다.

유체 유동 성능 문제 해결

  • 유체 유동 교란 감소

    반도체 설비는 매니폴드에 따라 달라지기 때문에 매니폴드의 유체 채널을 최적화하여 설계하고 제조해야 합니다. 하지만 기존 제조 방식에서는 알지 못했던 모퉁이나 유동 정체 구역이 나타나 난류가 발생하거나 압력 강하가 증가하는 원인이 됩니다. 

  • 중량 및 부피 최소화

    밀링 및 툴링 작업 시 기하형상이 제한적인 기존 제조 방식은 매니폴드 설계 시 중량과 부피가 초과하여 시스템 성능에 악영향을 미칠 수 있습니다. 

  • 연결부의 유체 누출 제거

    절삭 가공에서 기하형상이 제한적이라는 말은 일반적으로 매니폴드를 조립하는 과정에서 불가피한 연결 지점으로 인해 결함이나 누출이 발생하기 쉽다는 것을 의미합니다.

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