1. 부품 설계에서 표준 SLA의 경우 두께가 0.030인치 이하, 고해상도 SLA의 경우 두께가 0.015인치-0.020인치 이하인 피처를 사용합니다.
해결 방법:
피처 두께가 표준 SLA의 경우에는 0.030인치, 고해상도 SLA의 경우에는 0.015인치-0.020인치 이상인지 확인해 피처가 올바르게 제작되게 합니다.
2. CAD 모델을 STL 파일에 저해상도 설정으로 저장해 모델에 측면이 너무 많이 발생합니다.
해결 방법:
일반적으로 표면 마감이 우수하려면 면 사이의 에지 거리가 0.020인치 미만이어야 합니다.
3. CAD 데이터에 솔리드가 아닌 스티치되지 않은 서피스 다수가 있어 STL 파일 변환 오류가 발생합니다.
해결 방법:
원본 CAD 모델이 '수밀성'이며 솔리드만 모델링되는지 확인합니다.
4. 부품 설계에서 나이프 에지 설계 시 에지 두께가 0입니다.
해결 방법:
주로 스레드 디자인에서 발생하는 실수로, 모델에서 표준 SLA의 경우 두께가 0.030인치 미만이며 고해상도 SLA의 경우 두께가 0.015인치-0.020인치인 가는 나이프 에지 피처를 두껍게 합니다.
5. 부품 설계 시 서포트 소재를 제거할 수 없는 좁은 공간을 이용합니다.
해결 방법:
모델의 내부 공동에 구멍을 추가해 서포트 소재를 제거할 수 있게 합니다.
6. 병이나 뚜껑 같은 부품의 곡면 두께가 최소 피처 크기 미만입니다.
해결 방법:
모델에서 표준 SLA의 경우 두께가 0.035인치 미만이며, 고해상도 SLA의 경우 두께가 0.025인치 미만인 곡면이 있는 피처를 두껍게 합니다. 최소치에 가까운 곡면의 경우, 표준 공차보다 훨씬 두꺼운 치수를 이용해도 부품을 올바르게 제작할 확률이 높아집니다.
7. 부품, 어셈블리, 스레드에 부적절한 여유 공간과 피처 결합이 존재합니다.
해결 방법:
일반적으로 원형 부품 간에는 0.015인치-0.020인치의 공간이 존재해야 하며, 완전 생산 단계에서는 다른 기준이 적용됩니다.
8. 부품 모델에 작은 텍스트와 로고 피처가 존재합니다.
해결 방법:
로고와 텍스트 피처의 가로, 세로 또는 두께가 표준 SLA의 경우에는 0.030인치, 고해상도 SLA의 경우에는 0.015인치-0.020인치 이상인지 확인합니다.
9. 휘어지는 힌지를 고속 원형용으로 기능하도록 설계합니다.
해결 방법:
휘어지는 힌지는 고속 원형 제작 공정에서는 대부분 의도한 대로 기능하지 않습니다(신형 SLS Duraform EX는 제외). 간단한 해결 방법은 일반적인 Scotch 테이프가 힌지 역할을 하게 하는 것입니다.
10. STL 파일을 잘못된 단위로 저장합니다.
해결 방법:
STL 파일 속성을 다시 확인해 올바른 단위를 선택합니다. Quickparts 장치의 기본 단위는 인치입니다.